进入信息时代，光盘作为最重要的信息载体之一需求量十分惊人，预计未来5年将呈爆炸式增长。无论是现在还是未来都将是紫外光固化胶粘剂最大的应用领域。C D、C D—R、C D—R W制造中主要用于反射膜层、保护膜层的涂覆。而更大的用量是在D V D制造业，关于DVD生产有很重要的二点：首先是不像其前身CD光盘，它的制造依靠两层聚碳酸酯膜粘接在一起构成基本盘；其次，不是以点而是以面来粘接，使得用量增加。另外用于DVD包装的密封罩也使用紫外光固化胶粘剂。
单体有：单官能（IBOA,IBOMA,HEMA等），二官能（TPGDA,HDDA,DEGDA,NPGDA等），三官能及多官能（TMPTA,PETA等）
高附加值领域进口替代成效显著。医疗领域，通过 ISO 10993 认证的胰岛素注射器封装 UV 胶，细胞存活率超 99%，国产替代率从 2020 年 18% 升至 41%；AR 穿戴领域，微软 Hololens 波导镜片用光敏胶拼接，透光率超 92% 且实现 90° 大视场角。光固化材料整体市场规模从 2018 年 96.59 亿元增至 2022 年 192.89 亿元，预计 2030 年达 295.30 亿元，UV 胶作为核心细分品类增长空间广阔。
磁钢粘接专属型号 AA 326 成为电机领域新标杆，这款双步型丙烯酸酯结构胶采用 “胶粘剂 + SF 7649 促进剂” 组合，无需混合即可室温快速固化，定位时间＜3 分钟，钢对钢剪切强度 15N/mm2，耐温范围 - 40℃~120℃。在新能源汽车电机转子磁钢粘接中，替代传统机械固定方式，使电机重量减轻 8%，效率提升 5%；扬声器行业应用中，铁氧体磁钢与金属支架粘接后音质稳定性提升 30%，已成为博世、哈曼卡顿的指定耗材，2026 年预计销量突破 1200 吨。
在UV胶选择的环节应根据实际要求来选择，在使用过程中注意上述方面，对于出现发白现象还是比较好解决的。
UV胶水在紫外灯照射下 1~5S 初固， 20~30S 即可粘接完成，照射后即可达到较高强度，可以满足自动化生产线节奏的需要；第二代丙烯酸酯结构胶 1-10min 初固，24h 才能达到最高强度；室温固化环氧结构胶 10-120min 初固，7d 才能达到最高强度。
优点：通用型产品，适用范围极广，与塑料或各种材料的粘接都有极好的粘接效果；粘接强度高、通过破坏试验的测试可达到塑料本体破裂而不脱胶，UV胶可几秒钟定位、一分钟达到最高强度、极大地提高了工作效率；对比传统的瞬干胶粘接、具有耐环测、不白化、柔韧性好等优点；耐低温、高温高湿，性能极优；可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。
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UV固化胶粘剂是由基础树脂，活性单体，光引发剂等主成分配以稳定剂交联剂、偶联剂等助剂组成。其在适当波长的UV光照射下，光引发剂迅速生成自由基或离子，进而引发基础树脂和活性单体聚合交联成网络结构，从而达到粘接材料的粘接。
不饱和聚酯树脂是较早使用的光固化树脂。它是由不饱和的二元酸（或酸酐）混以部分饱和的二元酸（或酸酐）与二元醇在引发剂的作用下反应制成线型聚酯。在其分子结构中有不饱和的乙烯基单体存在，如果用活泼的乙烯基单体与这类不饱和的乙烯基单体共聚，则交连固化而成为体型结构。
| # | First Name | Last Name | Username |
|---|---|---|---|
| 1 | Mark | Otto | @mdo |
| 2 | Jacob | Thornton | @fat |
| 3 | Larry | the Bird |
相容性
2025-2030 年 UV 胶行业将进入技术爆发期，市场增长潜力显著。预计期间行业年均复合增速将达 18.5%，2030 年市场规模有望突破 108 亿元。技术发展将集中于低迁移、高透光、柔性化与生物相容性四大方向，光引发剂无汞化、生物基稀释剂产业化进程将持续加速，量子点显示用可编程 UV 胶、细胞相容性医用 UV 胶等创新产品将逐步实现商业化落地。
| # | First Name | Last Name | Username |
|---|---|---|---|
| 1 | Mark | Otto | @mdo |
| 2 | Jacob | Thornton | @fat |
| 3 | Larry | the Bird |
半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。
| # | First Name | Last Name | Username |
|---|---|---|---|
| 1 | Mark | Otto | @mdo |
| Mark | Otto | @getbootstrap | |
| 2 | Jacob | Thornton | @fat |
| 3 | Larry the Bird | ||
引发剂有：1173，184，907，二苯甲酮等
| # | First Name | Last Name | Username |
|---|---|---|---|
| 1 | Mark | Otto | @mdo |
| 2 | Jacob | Thornton | @fat |
| 3 | Larry the Bird | ||
